真空吸盤
產品描述
應用領域
半導體晶圓的制造環節，如晶圓減薄、劃片等;面板制造
產品特點
采用多孔陶瓷材料制作的高效吸附工具，廣泛用于半導體晶圓的制造環節。憑借其高平整性和高耐磨性，在硅片、藍寶石、砷化鎵等脆性材料的加工中顯示出卓越的性能
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